时间：2025 年04月09-11日
地点：杭州国际博览中心
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距离开展天
栢林电子封装材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术认证的企业，市级企业研发中心、创新示范基地，省级“专精特新”中小企业，拥有博士、硕士、高级会计师等高技术专业技术团队，具备完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，拥有材料组织分析，材料焊接实验等专业实验技术中心，为客户提供电子微组装整体技术解决方案。
栢林电子是中国预成型焊料的探索者，现已发展成为国内领先的电子微组装焊料整体解决方案提供商，产品涵盖预成型金锡焊料、预涂助焊剂焊料、复杂多元合金焊料、预覆金锡盖板、预置银铜引线等各类封装场景需求，同时配合客户提供各类自动化包装焊接产品和焊接工艺改进服务。
地址：广东省汕尾市海丰县梅陇镇梅北大道23号A-B栋
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