合肥中航天成电子科技有限公司是一家集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业，致力于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案和定制化的集成封装外壳产品。公司成立于2017年8月，注册资本共计2877万元，拥有四家全资子公司（苏州中航天成电子科技有限公司、合肥先进封装陶瓷有限公司、合肥春钧材料科技有限公司、成都中微天成科技有限公司）。

中航天成致力于为全球系统集成封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案，创造性地通过多种交叉学科技术集成由多种复杂材料、多种温度梯度组成功能性SOP系统集成封装外壳，从封装壳体角度解决封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性保护等高可靠性要求，为客户系统封装提供了一条具有更高集成密度、更宽工艺窗口的便捷可靠的实现途径，大幅降低多芯片模块系统集成封装难度和门槛。

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