直击两会！从Fab端看国产半导体前道材料设备部件的未来。

最近，全国两会正在如火如荼地进行，热词“新质生产力”中核心的半导体产业再次成为焦点。

半导体产业是资本密集型产业，离不开政府的支持和培育。作为现代信息技术的基石，半导体产业的进步对国家的科技实力和经济竞争力具有深远影响。而半导体材料设备和零部件的发展有着长期性的特点，更需要国家层面的布局和支持。想要发展好半导体材料设备部件，fab端是指引！那我们来看看两会声音：

广东省最为激进，提出全力推进粤芯三期、华润微、广州增芯、方正微等芯片项目建设，深入实施“广东强芯”、核心软件攻关、“璀璨行动”等工程，加快破解“卡脖子”技术。而根据调研，我们发现，近两年来，广东作为第三极，几大fab发展迅速，确实是有效带动了一批半导体材料设备和部件的国产化，为上游的朋友们贡献了很多新的增长，是可以重点关注的区域。

而安徽合肥在本次两会中也明确提出：在集成电路、工业母机、智能成套装备、基础软件等领域实施重大科技专项和重点研发项目。更加深化了材料装备的支持。近几年，合肥大大小小的项目太多了，设备材料公司也在快速集聚，未来合肥在集成电路板块仍会快速增长。

回到长三角，作为半导体龙头城市的上海，仍将集成电路放在了第一位；尽管没有提及具体企业，但中芯国际、华虹集团等龙头的集聚，也是上海不得不第一的底牌。所以，上海在很长一段时间内，仍然是材料设备销售的核心地区，需要第一优先级关注。

而作为半导体“十四五”新秀的浙江，同样提出了要做优做强集成电路、人工智能、高端软件等产业集群；点名了浙石化高端新材料、杭州富芯集成电路、中芯绍兴等一批重大项目加快推进；可以看出来，他们不仅在fab端，更在浙江强项的材料端发力布局。依托自身优势，耐心布局好半导体原材料环节，是浙江的底气，也是十分明智的选择。

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