一位大学教授表示，玻璃基板的商业化将威胁目前使用的先进封装技术的主导地位，例如台积电的晶圆上芯片封装技术（CoWoS）。

佐治亚理工学院专门从事先进封装研究的李永元教授周二在首尔举行的一次工业会议上表示，玻璃基板的目标市场很明确，它们将用于芯片市场的高端领域人工智能和服务器半导体。

CoWoS 是台积电的 2.5D 封装技术，其中 CPU、GPU、I/O、HBM 等芯片垂直堆叠在中介层上。Nvidia 的 A100 和 H100 以及英特尔的 Gaudi 都是使用这项技术制造的。

玻璃基板被誉为未来的封装基板，将取代目前广泛使用的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。基板的核心由树脂玻璃取代，这使其在表面分离和互连与芯片对准的均匀性方面具有优势。

玻璃基板还有望引入尺寸超过100x100mm的封装基板，从而可以封装更多的芯片。

研究该技术的公司包括英特尔、Absolics、三星电机、大日本移植和Ibiden。 

Absolics 是 SKC 和应用材料公司的合资企业，最近该公司在其位于佐治亚州的工厂开始试运行，目标是明年开始商业化生产。Lee 表示，与 CoWoS 不同，玻璃基板无需中介层即可安装 SoC 和高带宽内存 (HBM) 芯片。这意味着可以在较低的高度安装更多芯片。

最近在上个月于科罗拉多州举行的 2024 IEEE 第 74 届电子元件和技术会议上展示了其在玻璃基板上安装 60 个芯片（6 个 xPU6 单元、54 个 HBM 单元）的论文。这意味着与台积电在会议上展示的 CoWoS-R 技术相比，它的芯片数量增加了 3.7 倍。